高通下一代骁龙处理器参数全曝光
高通已经准备全面升级下一代骁龙处理器产品线，包括低端的骁龙61X、中端的骁龙62X和高端的骁龙81X和82X处理器，主要以八核心为主，顶级系列将采用高通自家的64位自主架构，GPU方面将采用性能更强劲的Adreno 5系列。骁龙616处理器：采用八个Cortex-A53架构核心，主频在1.8-2.2GHz之间，集成Adreno 408图像处理器，3DMark得分可达15000分以上，搭载的基带支持LTE-A Cat6制式，将会采用中芯国际28nm HKMG工艺制造。骁龙620、625、629：采用自主TS1内核（Taipan架构），支持64位指令集，拥有9级流水线双发射完整乱序执行，主频在2.0-2.5GHz之间，其中骁龙620为四核心设计，而骁龙625、629为八核心。620与625集成的GPU为Adreno 418，支持双通道LPDDR3 933内存规格，而骁龙629则集成了Adreno 430，支持双通道LPDDR4 1600内存，三者均搭载了MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带，将会采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造。骁龙815处理器：采用四核TS1i+四核TS1的混合设计，采用Big.Little架构，拥有2MB三级缓存，集成Adreno 450图形处理器，支持双通道LPDDR4 1600内存，未集成基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，目标定位主要直指Tegra X1。最后是最高级的骁龙820处理器，拥有八核64位TS2核心，首次集成Adreno 530图形处理器，支持双通道LPDDR4内存规格，并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带，将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。另外，从行业人士获取的消息来看，高通原计划将在2015年下半年推出14nm的高通820（8996）处理器，但从目前的情况来看，虽然三星14nm工艺的良品率已经超过了80%，但由于台积电16nm工艺进展不顺利，三星的大部分订单已被苹果抢到，而且GlobalFoundries 14nm工艺已经确定延期1-2个季度，按照此进度下去，高通想在今年下半年推出骁龙820处理器仍然面临着巨大的压力。
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